반도체 8대공정

 

 

반도체란?

 

전기 전도도가 도체와 부도체의 중간 정도 되는 물질을 반도체, Semi conductor라고 부릅니다.

유리, 도자기, 플라스틱, 마른나무, 철, 전선, 알류미늄, 가위 등의 물질이 있을 때

유리, 도자기, 플라스틱, 마른나무는 전기가 통하지 않는 부도체이고,  철, 전선, 알류미늄, 가위는 전기가 잘 통하는 도체입니다.

반도체는 부도체와 같이 전기가 거의 통하지 않다가 특정 조건이 충족되면 전기가 통하게 됩니다. 도체는 전기가 너무 잘 통해 제어하기 어려우며, 제어가 필요할 때 제어하기 쉬운 반도체를 사용하기도 합니다.

 

반도체를 어떻게 만들까요?

 

8대공정

다음글부터 알아볼 반도체를 제조하기 위한 대표적인 8대공정입니다.

제조부터 EDS 까지 반도체 전공정, 패키징은 반도체 후공정이라고 합니다.

8대공정을 통해 웨이퍼 형태에서 칩으로 만들어지게 됩니다.

 

회사종류

 

 

회사의 종류로는 위와 같이 IDM, 칩리스, 팹리스, 파운드리, OSAT 등이 있습니다.

기계를 정상동작하게 해주는 메인터넌스와 같은 공정관련 기술직, 회로를 설계하는 설계직, 

공정, 설계 등 각 과정에서 테스트 위주로하는 테스터, 칩을 정상동작하게 하는 Front end, Backend 등등 더 다양한 직무가 있으며 반도체 쪽으로 취직을 원하신다면 더 흥미를 느끼는 직무를 통해 자세히 알아보는 것을 추천드립니다.