1. 웨이퍼 제조 공정

 

 

 

 

웨이퍼 ( wafer ) 란? 

Si, GaAs 등을 성장시켜 단결정 Ingot을 만들어 얇게 자른 원판 모양의 판을 말합니다.

웨이퍼를 만들기 위해 Ingot을 만들어야 하는데, Ingot 을 만들기 위해 Furnace 라는 장비를 사용합니다.

 

 

 

 

 

Czochralski

 

잉곳을 만드는 종류로는 쵸크랄스키, 플로팅 존법 등이 있으며

쵸크랄스키 장점으로 생산성이 좋고, 단점으로 불순물이 생길수 있고,

플로팅 존법은 불순물이 없어서 좋지만 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.

 

 

웨이퍼 제조 과정

1. Furnace 안에 다결정 실리콘 잉곳을 넣어줍니다.

2. 다결정 실리콘을 녹여 단결정 잉곳을 생성 

3. 잉곳의 표면을 다듬고 적절한 크기로 절단 

4. 웨이퍼 엣지를 둥글게 연삭

5. 웨이퍼를 평평하게 만들어주고 오염을 제거합니다.

6. 웨이퍼의 불순물을 제거하고 모양, 평탄도 등을 검사합니다

7. 패키징을 통해 외부오염을 예방합니다.