5. 박막, 증착공정

 

박막이란? 

기계가공으로는 만들 수 없는, 두께가 μm 이하인 얇은 막을 의미합니다.

반도체 미세화가 진행되어 내부에는 각기 다른 역할을 하는 다양한 물질로 구성된 얇은 막이 필요해졌습니다.

그중 하나가 금속 피막이며 누설전류, 식각 등을 방지하는 역할을 합니다.

 

누설전류를 방지하기위해 초기에는 LOCOS 공정을 사용했었으나 미세화 됨에 따라 Bird's break 현상 때문에 

STI 공정을 사용하곤 합니다.

 

증착공정의 종류로 크게 PVD와 CVD로 구분합니다.

 

 

 

PVD는 플라즈마를 이용한 Sputtering, Thermal eavaporation 과 같은 방법이 있으며,

CVD는 APCVD, LPCVD, PECVD 등 다양한 CVD가 있고 특성은 다음과 같습니다.

 

 

 

박막이 잘 만들어 졌는지 확인하기 위해 박막특성 변수로 균일도를 나타내는  Aspect ratio ( 종횡비 ), Step coverage, 전력, 온도, 압력, 시간 등이 있습니다.

 

 

 

 

 

 

패턴이 작아짐에 따라 위의 사진과 같은 void가 발생 할 수 있으며,

만들어진 박막은 Four point probe, Ellipsometer 와 같은 측정기로 측정할 수 있습니다.