EDS 공정을 알아봅시다.
전기적 특성 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인합니다. => 수율을 확인합니다.
1단계에서 칩과 칩사이의 Transistor, Resistor 등의 저항을 측정하며 막질의 두께를 유추해보고, 칩에 열을 가합니다.
2단계에서 온도에 따라 칩이 작동하는지 확인해줍니다. 3단계에서 Repair 가능한 칩들은 레이저와 Redundancy를 이용해 Repair 해줍니다. 4단계에서 최종 불량으로 나온 칩은 식별할수 있게 잉크로 표시합니다.
원 Fail, 줄 Fail, Random Fail 등 여러가지 불량 패턴이 있으며 불량패턴을 통해 어떤 공정에서 문제가 생겼는지 유추해볼 수 있습니다.
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